2024
12-20
带冷却功能的新型晶圆研磨盘技术
带冷却功能的新型晶圆研磨盘技术是半导体制造领域中的一项重要创新，旨在解决传统研磨盘在研磨过程中温度变化的问题，确保研磨后产品的厚度和平整度达到极高标准。以下是对该技术的详细介绍：一、技术背景在半导体制造过程中，晶圆研磨是一个至关重要的环节。...
2024
12-19
晶圆背面涂敷工艺对晶圆的影响
一、概述晶圆背面涂敷工艺是在晶圆背面涂覆一层特定的材料，以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度，还可以优化散热性能，确保芯片的稳定性和可靠性。二、材料选择晶圆背面涂敷工艺中常用的材料包括：芯片粘结剂：作为浆料涂覆到晶...
2024
12-18
高台阶基底晶圆贴蜡方法
高台阶基底晶圆贴蜡方法是半导体制造中的一个关键步骤，特别是在处理具有高阶台金属结构的晶圆时。以下是一种有效的高台阶基底晶圆贴蜡方法：一、方法概述该方法利用胶厚和蜡厚将高台阶填平，并使用较轻的物理压力以及抽真空技术来确保晶圆与陶瓷盘之间的紧密...
2024
12-17
晶圆的TTV，BOW，WARP，TIR是...
晶圆的TTV、BOW、WARP、TIR是评估晶圆质量和加工精度的重要指标，以下是它们的详细介绍：TTV（Total Thickness Variation，总厚度偏差）定义：晶圆的总厚度变化，指晶圆在其直径范围内的最大和最小厚度之间的差异。...
2024
12-16
提高SiC晶圆平整度的方法
提高SiC（碳化硅）晶圆平整度是半导体制造中的一个重要环节，以下是一些提高SiC晶圆平整度的方法：一、测量与分析平整度检测：首先，使用高精度的测量设备对SiC晶圆的平整度进行检测，包括总厚度变化（TTV）、局部厚度变化（LTV）、弯曲度（B...
2024
12-13
单面抛光吸附垫是什么？
单面抛光吸附垫是抛光技术领域中的一种重要配件，主要用于晶圆等半导体材料的单面抛光过程中。以下是对单面抛光吸附垫的详细介绍：一、定义与功能单面抛光吸附垫是指放置在抛光机器上的一层具有吸附性的材料，通常为橡胶或其他特殊材质制成。它的主要功能是吸...