2024
12-26
用于切割碳化硅衬底TTV控制的硅棒安装机...
一、碳化硅衬底TTV控制的重要性碳化硅衬底的TTV是指衬底表面各点厚度最高点与最低点之间的差值。TTV的大小直接影响后续研磨、抛光工序的效率和成本，以及最终产品的质量和性能。因此，在碳化硅衬底的加工过程中，TTV控制是至关重要的一环。二、硅...
2024
12-25
降低碳化硅衬底TTV的磨片加工方法
一、碳化硅衬底的加工流程碳化硅衬底的加工主要包括切割、粗磨、精磨、粗抛和精抛（CMP）等几个关键工序。每一步都对最终产品的TTV有着重要影响。切割：将SiC晶棒沿特定方向切割成薄片。多线砂浆切割是目前常用的切割方式，关键在于确保切割后的晶片...
2024
12-24
碳化硅衬底修边处理后，碳化硅衬底TTV变...
一、碳化硅衬底修边处理的作用与挑战修边处理是碳化硅衬底加工中的一个关键步骤，主要用于去除衬底边缘的毛刺、裂纹和不规则部分，以提高衬底的尺寸精度和边缘质量。然而，修边过程中由于机械应力、热应力以及工艺参数的精确控制难度，往往会导致衬底表面TT...
2024
12-23
激光退火后，碳化硅衬底TTV变化管控
一、激光退火在碳化硅衬底加工中的作用与挑战激光退火是一种先进的热处理技术，通过局部高温作用，能够修复碳化硅衬底中的晶格缺陷，提高晶体质量，优化掺杂元素的分布，从而改善材料的导电性能和表面结构。然而，激光退火过程中，由于激光能量分布的不均匀性...
2024
12-20
带冷却功能的新型晶圆研磨盘技术
带冷却功能的新型晶圆研磨盘技术是半导体制造领域中的一项重要创新，旨在解决传统研磨盘在研磨过程中温度变化的问题，确保研磨后产品的厚度和平整度达到极高标准。以下是对该技术的详细介绍：一、技术背景在半导体制造过程中，晶圆研磨是一个至关重要的环节。...
2024
12-19
晶圆背面涂敷工艺对晶圆的影响
一、概述晶圆背面涂敷工艺是在晶圆背面涂覆一层特定的材料，以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度，还可以优化散热性能，确保芯片的稳定性和可靠性。二、材料选择晶圆背面涂敷工艺中常用的材料包括：芯片粘结剂：作为浆料涂覆到晶...