2024
11-16
IGBT芯片表面平整度差会使芯片与散热器...
一、接触面积减小当IGBT芯片表面平整度差时，芯片与散热器之间的接触面将不再是完全贴合的。由于芯片表面的不平整，部分区域将无法与散热器形成有效的接触，从而导致接触面积减小。接触面积的减小意味着热量传递的通道变窄，热量传递的效率将受到影响。二...
2024
11-15
粗糙度都有哪些标准？
一、粗糙度评定参数轮廓的平均算术偏差Ra：在取样长度内轮廓偏距绝对值的算术平均值。在实际测量中，测量点的数目越多，Ra越准确。在实际生产中多用Ra指标。轮廓最大高度Rz：轮廓峰顶线和谷底线之间的距离。在幅度参数常用范围内优先选用Ra，Rz也...
2024
11-15
IGBT封装底部与散热器贴合面平整度差，...
一、机械应力的产生当IGBT封装底部与散热器贴合面平整度差时，封装与散热器之间可能无法形成完美的接触。在IGBT工作时，由于芯片发热，封装和散热器之间会产生热膨胀。由于贴合面平整度差，热膨胀可能导致封装与散热器之间的不均匀接触，进而产生不均...
2024
11-14
激光分辨率由什么是怎么计算的？
一、激光打印机的激光分辨率激光打印机中的激光分辨率是指打印机在打印时能够识别和输出的最小线宽或点阵的大小。它通常使用点每英寸（DPI）来表示，即每英寸能够输出的点的数量。激光打印机的分辨率越高，打印的图像就越清晰，细节表现也更加逼真。常见的...
2024
11-14
IGBT封装底部与散热器贴合面平整度差，...
一、热传导与散热效果的影响增大接触热阻：IGBT封装底部与散热器贴合面的平整度差会导致接触面之间存在间隙，这些间隙会增大接触热阻。接触热阻的增大会阻碍热量从IGBT芯片通过散热器有效地传递到环境中，从而降低散热效率。影响散热性能：散热效率的...
2024
11-13
硅片的的TTV，Bow，Warp，TIR...
TTV（Total Thickness Variation）定义：TTV是硅片晶圆的“总厚度变化”或“总厚度偏差”，指的是在厚度扫描或一系列点的厚度测量中，所测晶圆的最大厚度与最小厚度的绝对差值。重要性：在半导体制程中，硅片的厚度必须在整个...