2024
12-05
磨料形貌及分散介质对4H碳化硅晶片研磨质...
磨料形貌及分散介质对4H碳化硅（4H-SiC）晶片研磨质量具有显著影响。以下是对这一影响的详细分析：一、磨料形貌的影响磨料形貌是研磨过程中影响4H-SiC晶片质量的关键因素之一。金刚石磨料因其高硬度和耐磨性，是研磨4H-SiC晶片的常用材料...
2024
12-02
粗糙度的滤波值是怎么设置的？
一、取样长度和评定长度的选择取样长度：是用于判别具有表面粗糙度特性的一段基准线长度。它应足够大，以包含足够的表面细节，从而能够准确反映表面的粗糙度特征。评定长度：是用于评定粗糙度时必须取的一段能反映加工表面粗糙度特性的小长度。它通常包含多个...
2024
11-21
IGBT封装底部与散热器贴合面平整度差，...
当IGBT封装底部与散热器贴合面平整度差时，会产生一系列不良影响：接触面积减小：贴合面平整度差导致芯片与散热器之间的接触面积减小，热量传递的通道变窄，影响散热效率。接触热阻增大：接触面积的减小和间隙的存在会增大接触热阻，阻碍热量从芯片传递到...
2024
11-18
IGBT芯片平整度差，引发键合线与芯片连...
应力集中：当IGBT芯片平整度差时，芯片表面可能存在凹凸不平的情况。这些不平整的区域在受到外力或温度变化时，容易产生应力集中。特别是在键合线与芯片的连接部位，由于键合线的材料和尺寸与芯片存在差异，因此更容易受到应力集中的影响。键合线受力不均...
2024
11-17
为什么粗糙度最少要评估长度的要求？
一、减弱其他几何形状误差的影响规定取样长度（即评估长度的一部分或基础）的目的在于限制和减弱其他几何形状误差，特别是表面波度对测量结果的影响。表面粗糙度与表面波度是两种不同的表面几何特征，但在实际测量中，它们可能同时存在并相互影响。通过规定最...
2024
11-17
IGBT模块接触热阻增大与芯片表面平整度...
减小有效接触面积：当IGBT芯片表面平整度差时，芯片与散热器之间的接触面将不再是完全贴合的。由于芯片表面的不平整，部分区域将无法与散热器形成有效的接触，导致有效接触面积减小。有效接触面积的减小意味着热量传递的通道变窄，热量传递的效率将受到影...