2024
11-18
IGBT芯片平整度差，引发键合线与芯片连...
应力集中：当IGBT芯片平整度差时，芯片表面可能存在凹凸不平的情况。这些不平整的区域在受到外力或温度变化时，容易产生应力集中。特别是在键合线与芯片的连接部位，由于键合线的材料和尺寸与芯片存在差异，因此更容易受到应力集中的影响。键合线受力不均...
2024
11-17
IGBT模块接触热阻增大与芯片表面平整度...
减小有效接触面积：当IGBT芯片表面平整度差时，芯片与散热器之间的接触面将不再是完全贴合的。由于芯片表面的不平整，部分区域将无法与散热器形成有效的接触，导致有效接触面积减小。有效接触面积的减小意味着热量传递的通道变窄，热量传递的效率将受到影...
2024
11-16
IGBT芯片表面平整度差会使芯片与散热器...
一、接触面积减小当IGBT芯片表面平整度差时，芯片与散热器之间的接触面将不再是完全贴合的。由于芯片表面的不平整，部分区域将无法与散热器形成有效的接触，从而导致接触面积减小。接触面积的减小意味着热量传递的通道变窄，热量传递的效率将受到影响。二...
2024
11-15
IGBT封装底部与散热器贴合面平整度差，...
一、机械应力的产生当IGBT封装底部与散热器贴合面平整度差时，封装与散热器之间可能无法形成完美的接触。在IGBT工作时，由于芯片发热，封装和散热器之间会产生热膨胀。由于贴合面平整度差，热膨胀可能导致封装与散热器之间的不均匀接触，进而产生不均...
2024
11-14
IGBT封装底部与散热器贴合面平整度差，...
一、热传导与散热效果的影响增大接触热阻：IGBT封装底部与散热器贴合面的平整度差会导致接触面之间存在间隙，这些间隙会增大接触热阻。接触热阻的增大会阻碍热量从IGBT芯片通过散热器有效地传递到环境中，从而降低散热效率。影响散热性能：散热效率的...
2024
11-13
IGBT封装底部与散热器贴合面平整度差与...
散热性能下降：当IGBT封装底部与散热器贴合面平整度差时，两者之间的接触面积会减小，接触紧密程度也会降低。这会导致热量传递受阻，散热性能下降。散热不良会使得IGBT在工作过程中产生的热量无法及时排出，导致器件内部温度升高。高温环境会加速器件...