减小有效接触面积：当IGBT芯片表面平整度差时，芯片与散热器之间的接触面将不再是完全贴合的。由于芯片表面的不平整，部分区域将无法与散热器形成有效的接触，导致有效接触面积减小。有效接触面积的减小意味着热量传递的通道变窄，热量传递的效率将受到影响。

增加空气间隙：芯片表面的不平整还会导致芯片与散热器之间存在空气间隙。这些间隙中的空气导热性能远低于金属，因此会显著增大接触热阻。

二、接触热阻增大的后果

热量传递受阻：接触热阻的增大导致热量在芯片与散热器之间的传递受阻。芯片产生的热量无法及时有效地传递到散热器上，进而影响IGBT的散热性能。

温度升高：由于热量传递受阻，芯片的温度会升高。高温会加速IGBT的老化过程，缩短其使用寿命。

性能下降：芯片温度的升高还会导致IGBT的性能下降，如开关速度变慢、损耗增加等。这些性能下降将直接影响IGBT在电路中的表现。

可靠性降低：长期在高温下工作会降低IGBT的可靠性，增加其失效的风险。

三、关联性分析

芯片表面平整度差是导致接触热阻增大的一个重要原因。由于芯片表面的不平整，使得芯片与散热器之间的接触变得不紧密，存在间隙。这些间隙中的空气导热性能差，导致接触热阻增大。因此，芯片表面平整度与接触热阻之间存在直接的关联性。

四、减小接触热阻的措施

提高芯片平整度：通过改进芯片制造工艺，提高芯片表面的平整度，以确保芯片与散热器之间能够形成紧密的接触。

使用导热介质：在芯片与散热器之间涂抹导热介质（如导热硅脂或相变导热材料），以填充间隙并降低接触热阻。导热介质的选择应确保其导热性能良好且稳定。

优化散热器设计：采用更高效的散热器设计，如增加散热面积、优化散热结构等，以提高散热效率。

综上所述，IGBT模块接触热阻增大与芯片表面平整度差之间存在显著的关联性。为了提高IGBT的散热性能和可靠性，需要严格控制芯片表面的平整度，并采取有效的散热措施。

IGBT封装贴合平整度度实测案例：（色温图代表3D高低信息，表格是实测的变形量）

五、激光频率梳 3D光学轮廓测量系统简介

激光光学频率梳3D轮廓测量系统，利用激光频率梳原理，采用高频激光脉冲飞行测距方式，无惧传统光学遮挡问题，充分适用各种复杂大型结构件测量，解决深孔凹槽等传统光学测量困难。500kHz的激光频率，为检测自动化带来了技术创新。

技术特点一：同轴落射，飞行测距扫描方式，无惧传统光学“遮挡”问题。

实际案例：纵横沟壑的阀体油路板

技术特点二：±2um精度下，满足最大130mm高度/深度 扫描成像

技术特点三：可搭载多镜头组合，实现数十米大视野扫描方面。