一、机械应力的产生

当IGBT封装底部与散热器贴合面平整度差时，封装与散热器之间可能无法形成完美的接触。在IGBT工作时，由于芯片发热，封装和散热器之间会产生热膨胀。由于贴合面平整度差，热膨胀可能导致封装与散热器之间的不均匀接触，进而产生不均匀的机械应力。

二、机械应力对IGBT的影响

芯片损坏：不均匀的机械应力可能导致IGBT芯片内部的微观结构发生变化，如晶格畸变、裂纹等。这些变化可能会降低芯片的性能，甚至导致芯片损坏。

封装失效：机械应力还可能导致封装材料的变形、分层或断裂。这些封装失效问题会进一步影响IGBT的散热性能和电气连接可靠性。

可靠性降低：长期承受不均匀的机械应力会加速IGBT的老化过程，降低其使用寿命和可靠性。

三、解决方案

提高贴合面平整度：通过改进加工工艺和质量控制措施，提高IGBT封装底部与散热器贴合面的平整度。这可以减少封装与散热器之间的间隙，降低接触热阻，并减少机械应力的产生。

优化封装结构：采用更先进的封装技术和材料，如双面散热结构、压接型封装等，以提高封装的可靠性和稳定性。这些技术可以更好地分散和缓解机械应力，降低对IGBT芯片的影响。

加强散热设计：优化散热器的设计和选择，以提高散热效率。通过增加散热面积、采用更高效的散热材料等方式，可以降低IGBT芯片的工作温度，从而减少热膨胀和机械应力的产生。

综上所述，IGBT封装底部与散热器贴合面平整度差确实会使IGBT芯片受到不均匀的机械应力。这种机械应力可能会对IGBT的性能和可靠性产生不良影响。因此，在IGBT的封装和散热设计中，需要综合考虑这些因素，并采取相应的解决方案以确保IGBT的稳定运行和长寿命。

IGBT封装贴合平整度度实测案例：（色温图代表3D高低信息，表格是实测的变形量）

四、激光频率梳 3D光学轮廓测量系统简介

激光光学频率梳3D轮廓测量系统，利用激光频率梳原理，采用高频激光脉冲飞行测距方式，无惧传统光学遮挡问题，充分适用各种复杂大型结构件测量，解决深孔凹槽等传统光学测量困难。500kHz的激光频率，为检测自动化带来了技术创新。

技术特点一：同轴落射，飞行测距扫描方式，无惧传统光学“遮挡”问题。

实际案例：纵横沟壑的阀体油路板

技术特点二：±2um精度下，满足最大130mm高度/深度 扫描成像

技术特点三：可搭载多镜头组合，实现数十米大视野扫描方面。