一、热传导与散热效果的影响

增大接触热阻：IGBT封装底部与散热器贴合面的平整度差会导致接触面之间存在间隙，这些间隙会增大接触热阻。接触热阻的增大会阻碍热量从IGBT芯片通过散热器有效地传递到环境中，从而降低散热效率。

影响散热性能：散热效率的降低会导致IGBT芯片的工作温度升高，进而影响其性能和可靠性。高温会加速IGBT的老化过程，缩短其使用寿命。

二、电场分布的影响

虽然IGBT封装底部与散热器贴合面的平整度差不会直接导致电场分布不均匀，但以下因素可能会影响IGBT的电场分布：

封装结构：IGBT的封装结构，包括封装材料、封装工艺等，都可能影响电场分布。例如，封装材料中的杂质、缺陷或封装过程中的应力等都可能导致电场分布的不均匀。

芯片质量：IGBT芯片本身的制造质量也会影响电场分布。例如，芯片表面的平整度、芯片内部的晶格结构等都可能影响电场的分布。

三、综合影响与解决方案

综合影响：IGBT封装底部与散热器贴合面平整度差的问题可能同时影响热传导和电场分布，进而影响IGBT的整体性能和可靠性。因此，在IGBT的封装和散热设计中，需要综合考虑这些因素，以确保IGBT的稳定运行。

解决方案：

提高散热器贴合面的平整度：通过加工工艺的改进，提高散热器贴合面的平整度，以减少接触面之间的间隙，降低接触热阻。

优化封装结构：通过优化封装材料、封装工艺等，提高封装的可靠性和稳定性，减少电场分布的不均匀性。

严格质量控制：在IGBT的生产和封装过程中，实施严格的质量控制措施，确保产品的一致性和可靠性。

综上所述，IGBT封装底部与散热器贴合面平整度差主要影响的是热传导和散热效果，而不是直接导致电场分布不均匀。然而，这一问题仍然需要得到重视和解决，以确保IGBT的稳定运行和长寿命。

IGBT封装贴合平整度度实测案例：（色温图代表3D高低信息，表格是实测的变形量）

四、激光频率梳 3D光学轮廓测量系统简介

激光光学频率梳3D轮廓测量系统，利用激光频率梳原理，采用高频激光脉冲飞行测距方式，无惧传统光学遮挡问题，充分适用各种复杂大型结构件测量，解决深孔凹槽等传统光学测量困难。500kHz的激光频率，为检测自动化带来了技术创新。

技术特点一：同轴落射，飞行测距扫描方式，无惧传统光学“遮挡”问题。

实际案例：纵横沟壑的阀体油路板

技术特点二：±2um精度下，满足最大130mm高度/深度 扫描成像

技术特点三：可搭载多镜头组合，实现数十米大视野扫描方面。