3D白光干涉成像系统
优于1nm分辨率,轻松测量硅片表面粗糙度测量,Ra=0.7nm
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毫米级视野,实现5nm 有机油膜厚度扫描
毫米级视野,实现5nm 有机油膜厚度扫描
纳米级精度,实现微米级的深度宽度测量
纳米级精度,实现微米级的深度宽度测量
自动聚焦,自动调平,一键生成统计报告
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全新搭载ECT抗干扰系统,兼容生产线自动化测量
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全新人机交互软件设计,充分提高使用便捷性
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