高通量晶圆测厚系统
可视化的数据采集程序,便于用户进行直观一致的测量、分析和数据输出
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符合SEMI标准的各种面型测量TTV.BOW.WARP等
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提供基于给定模型的高阶残差的对比分析
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适用于重掺型,粗糙型,多层结构型,双折射,低反射型等晶圆
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可定制大于1m工作距离外,满足纳米级减薄监控
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可根据客户需求,做EFEM一体化定制
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3D相干断层扫描系统

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