应力集中：当IGBT芯片平整度差时，芯片表面可能存在凹凸不平的情况。这些不平整的区域在受到外力或温度变化时，容易产生应力集中。特别是在键合线与芯片的连接部位，由于键合线的材料和尺寸与芯片存在差异，因此更容易受到应力集中的影响。

键合线受力不均：芯片平整度差还会导致键合线在芯片表面的分布不均。在受到外力或温度变化时，键合线可能会因为受力不均而产生形变或断裂。特别是在键合线与芯片的连接点处，由于应力集中的影响，键合线更容易发生脱落或断裂。

二、键合失效的后果

电气连接中断：键合失效会导致电气连接中断，使得IGBT模块无法正常工作。这可能会导致整个电路系统的故障或失效。

性能下降：即使键合线没有完全断裂，但由于连接不良或松动，也会导致IGBT模块的性能下降。例如，可能会增加导通电阻、降低开关速度等。

可靠性降低：长期在应力集中的环境下工作，会加速键合线的老化和失效过程。这会导致IGBT模块的可靠性降低，增加其失效的风险。

三、应对措施

提高芯片平整度：通过改进芯片制造工艺和质量控制措施，提高IGBT芯片表面的平整度。这可以减少应力集中的产生，降低键合失效的风险。

优化键合线设计：采用更合理的键合线设计和材料选择，以提高其抗应力和抗疲劳性能。例如，可以选择具有更高弹性模量和更好耐热性能的键合线材料。

加强封装工艺控制：在封装过程中，严格控制封装工艺参数和质量要求。确保键合线与芯片之间的连接牢固可靠，减少因封装工艺不当而导致的键合失效问题。

综上所述，IGBT芯片平整度差是引发键合线与芯片连接部位应力集中和键合失效的重要原因之一。为了提高IGBT模块的可靠性和性能稳定性，需要严格控制芯片平整度、优化键合线设计以及加强封装工艺控制等方面的工作。

IGBT封装贴合平整度度实测案例：（色温图代表3D高低信息，表格是实测的变形量）

四、激光频率梳 3D光学轮廓测量系统简介

激光光学频率梳3D轮廓测量系统，利用激光频率梳原理，采用高频激光脉冲飞行测距方式，无惧传统光学遮挡问题，充分适用各种复杂大型结构件测量，解决深孔凹槽等传统光学测量困难。500kHz的激光频率，为检测自动化带来了技术创新。

技术特点一：同轴落射，飞行测距扫描方式，无惧传统光学“遮挡”问题。

实际案例：纵横沟壑的阀体油路板

技术特点二：±2um精度下，满足最大130mm高度/深度 扫描成像

技术特点三：可搭载多镜头组合，实现数十米大视野扫描方面。